【書評】放熱材料・部材技術の開発動向｜上利泰幸｜シーエムシー出版

現代社会において、電子機器の高性能化・小型化は目覚ましい進歩を遂げていますが、それに伴い、発熱量の増大という課題も深刻化しています。この問題を解決する鍵となるのが「放熱材料・部材」です。本書『放熱材料・部材技術の開発動向』は、この重要な分野における最新技術と開発動向を網羅的に解説した専門書です。上利泰幸氏が著者を務め、シーエムシー出版から2022年11月に刊行されました。パワーデバイスに不可欠な放熱素材から、具体的な部材の設計、製法、物性、適用事例までを詳述しており、技術者や研究者にとって必携の一冊と言えるでしょう。

放熱材料・部材技術の開発動向の基本情報

放熱材料・部材技術の開発動向はどんな本？

『放熱材料・部材技術の開発動向』は、CO2削減に貢献するパワーデバイスの実現に不可欠な放熱材料と部材に焦点を当てた専門書です。本書では、セラミック、炭素、金属、樹脂といった多様な放熱素材の特性に加え、基板、ヒートシンク、シート、テープ、封止材、接着剤、グリスといった放熱部材の設計、製造方法、物性、そして実際の適用事例までを詳細に解説しています。急速に進化するエレクトロニクス分野において、熱管理は製品の性能、信頼性、そして寿命を左右する重要な要素です。本書は、これらの課題に取り組む研究者や技術者に対し、最新の開発動向と実践的な知見を提供します。

放熱材料・部材技術の開発動向の内容と読みどころ

特徴1

CO2削減に貢献するパワーデバイスに不可欠な放熱材料・部材の最新動向を網羅。

特徴2

セラミック、炭素、金属、樹脂など多様な素材の特性と、基板、ヒートシンク等の部材設計・製法・物性・適用事例を詳述。

特徴3

エレクトロニクス分野における熱管理の重要性と、製品開発に役立つ実践的な知見を提供。

この本がおすすめの人

本書は、電子機器の熱設計や材料開発に携わるエンジニアや研究者にとって、最新技術動向を把握するための貴重なリソースとなるでしょう。特に、パワーデバイス、車載機器、半導体パッケージなどの分野で、放熱性能の向上や熱問題の解決を目指している方々におすすめです。また、これらの分野にこれから参入する学生や、関連技術の基礎知識を深めたいと考えている技術者にも役立つ内容が含まれています。

放熱材料・部材技術の開発動向の評判・口コミ

本書は、パワーデバイスに不可欠な放熱材料・部材の設計、製法、物性、適用事例などを網羅的に解説しており、専門性の高い内容が評価されています。特に、CO2削減に貢献する技術として注目される分野における最新の開発動向を深く掘り下げている点が、技術者や研究者から支持を得ています。具体的な事例や詳細な解説を通じて、実務に直結する知識が得られるという声も見られます。

放熱材料・部材技術の開発動向の著者情報

上利泰幸氏は、高分子機能材料や電子材料の研究開発に長年携わってきた専門家です。特に、大阪産業技術研究所（旧大阪市立工業研究所）にて、環境技術・高分子機能材料研究グループの部長兼高機能樹脂研究室室長を務めるなど、先進的な材料開発に貢献してきました。本書『放熱材料・部材技術の開発動向』は、こうした豊富な経験と知見に基づき、エレクトロニクス分野における放熱技術の最前線を解説したものです。

放熱材料・部材技術の開発動向の出版社情報

シーエムシー出版は、1961年に設立された化学・電子工学分野を中心とした専門書出版社です。長年にわたり、ファインケミカル、新材料、バイオテクノロジー、エレクトロニクスといった幅広い分野で、最新の技術動向や市場情報を提供しています。本書のような専門性の高い技術書は、産業界の発展に不可欠な知見を提供し続けており、同社の信頼性の高さを物語っています。

放熱材料・部材技術の開発動向を購入する前に確認したい情報

発売日は2022年11月30日、ISBNは9784781316826です。価格や在庫は変わるため、注文前に楽天ブックスの最新表示をご確認ください。

放熱材料・部材技術の開発動向の書評まとめ

『放熱材料・部材技術の開発動向』は、電子機器の高性能化に不可欠な放熱技術に関する専門知識を深めたい研究者や技術者にとって、非常に価値のある一冊です。素材から部材、そして応用事例までを網羅した内容は、この分野の全体像を把握し、具体的な課題解決に繋がるヒントを得るのに役立つでしょう。